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成果推介：集成电路废水处理与资源化
栏目：成果推介
发布时间：2020-06-02
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集成电路行业废水含砂废水SS分类难度高，TMAH废水总氮高难降解，含氟废水处理面临提标压力，重金属废水温度达标压力大，回用有难度，排放总量压力大。
25000t/d集成电路用硅片生产废水处理工程
19000t/d 晶圆生产综合废水处理工程
项目负责人
张炜铭
南京大学环境学院 教授/博士生导师
研究方向
集成电路废水处理与资源化
一、项目背景
集成电路行业废水含砂废水SS分类难度高，TMAH废水总氮高难降解，含氟废水处理面临提标压力，重金属废水温度达标压力大，回用有难度，排放总量压力大。
二、项目概述
集成电路行业废水主要来源于硅片生产、晶圆制造、封装与检测等生产工艺过程。废水种类主要包括含氟废水、含砂废水、研磨废水、酸碱废水、氨氮废水、BOE废水、TAMH废水、有机废水、重金属及类重金属废水（铜、砷等）及各类废液。
三、技术特点
出水SS 20 mg/L以下，硅泥可资源化销售；
可吸附回收TMAH；
排水F- 1 mg/L以下；
排水铜 0.1mg/L以下，砷0.05mg/L以下。
四、应用领域和市场前景
集成电路行业废水处理。
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